产品与技术
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项目
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能力描述
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制作层数
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2-12layer
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完成板厚度
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15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
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最小内层板厚度
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3mil [0.076mm]
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工作panel排版尺寸
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Max:20”X24” Min: 10”X10”
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最小生产线宽/线距
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3/3 mil [0.08/0.08mm]
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层与层之间的对准度
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+/-2mil [0.05mm]
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钻孔尺寸
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Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
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最小完成孔径
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8mil [0.20mm]
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钻孔位置精度
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+/-2mil [0.05mm]
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钻孔孔径公差
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+/-3mil(PTH) [0.08mm]
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+/-2mil(NPTH) [0.05mm]
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线路到NPTH孔距离
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Min. 4mil [0.10mm]
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线路到PAD距离
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Min. 3.5mil [0.089mm]
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电镀孔铜厚度
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Min. 0.8mil [0.020mm]
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电镀均匀性
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≧90%
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电镀纵横比
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7:1
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防焊对准度
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+/-2mil [0.05mm]
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防焊绿油桥
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Min. 3mil [0.08mm]
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最小外形公差
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+/-4mil [0.10mm]
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最小斜边角度
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20°
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完成板厚公差
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+/-4mil [0.10mm]
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阻抗控制
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+/-8~15%ohm
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板弯板翘
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<0.7%
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