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全成信电子(深圳)有限公司>>技术能力
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技术能力

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能力描述

制作层数

2-12layer

完成板厚度

15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]

最小内层板厚度

4mil [0.10mm]

工作panel排版尺寸

Max:20”X24” Min: 10”X10”

最小生产线宽/线距

4/3 mil [0.10/0.08mm]

层与层之间的对准度

+/-2mil [0.05mm]

钻孔尺寸
Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]
最小完成孔径
8mil [0.20mm]
钻孔位置精度
+/-2mil [0.05mm]
钻孔孔径公差
+/-3mil(PTH) [0.08mm]
+/-2mil(NPTH) [0.05mm]
线路到NPTH孔距离
Min. 4mil [0.10mm]
线路到PAD距离
Min. 3.5mil [0.089mm]
电镀孔铜厚度
Min. 1.0mil [0.025mm]
电镀均匀性
≧90%
电镀纵横比
7:1
防焊对准度
+/-2mil [0.05mm]
防焊绿油桥
Min. 3mil [0.08mm]
最小外形公差
+/-4mil [0.10mm]
最小斜边角度
20°
完成板厚公差
+/-4mil [0.10mm]
阻抗控制
+/-8~15%ohm
板弯板翘
<0.7%
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